中國半導體技術裝備國產(chǎn)化發(fā)展大會旨在進一步推動構(gòu)建適應國內(nèi)市場的半導體技術裝備產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈，創(chuàng)新上下游協(xié)作研發(fā)與應用合作機制，加快裝備國產(chǎn)化，實現(xiàn)補鏈強鏈，同時，提前布局未來技術，搶占產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的制高點，值此背景下，大會以“創(chuàng)芯引領 賦能國產(chǎn)”為主題，共同分享與探討、交流與合作，助推半導體技術、裝備國產(chǎn)化高質(zhì)量發(fā)展。

大會名稱 

中國半導體技術裝備國產(chǎn)化發(fā)展大會

大會主題

創(chuàng)芯引領，賦能國產(chǎn)

演講主題

AI技術在晶圓外觀缺陷檢測應用與展望

演講時間 

2022年8月16日（周二）下午3:15-3:35

大會地點 

深圳會展中心（福田）8號館會議區(qū)